2025北京國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)-中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備展

2025北京國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)-中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備展，將于2025-11-23 至 2025-11-25在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，主辦單位為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬(wàn)平方米，參展品近千家，觀眾近數(shù)萬(wàn)人次。誠(chéng)邀參展參觀！
2025北京國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)-中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備展展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商上萬(wàn)人，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于1-5萬(wàn)人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購(gòu)。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國(guó)際性展會(huì)。 2025第二十二屆北京半導(dǎo)體展覽會(huì)
>主辦單位
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
>承辦單位
北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br /> 展會(huì)概況
2025年北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)以多場(chǎng)次、多主題的形式呈現(xiàn)，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)，成為行業(yè)技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作的重要平臺(tái)。其中：
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）：定于2025年11月23日至25日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，展覽面積達(dá)4萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)吸引600家展商和2.6萬(wàn)名專業(yè)觀眾。
北京國(guó)際電子及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)：聚焦第三代半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵）及先進(jìn)封裝技術(shù)，中芯國(guó)際、三安光電、華為等企業(yè)將展示國(guó)產(chǎn)8英寸SiC生產(chǎn)線、1200V GaN汽車芯片等突破性成果。
其他場(chǎng)次：包括2025年5月21日至23日、6月25日至27日、8月27日至29日等不同時(shí)間段的展會(huì)，分別在中國(guó)國(guó)際展覽中心朝陽(yáng)館、國(guó)家會(huì)議中心等地舉辦，涵蓋設(shè)備制造、材料、設(shè)計(jì)、封測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域。
展會(huì)亮點(diǎn)
全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋設(shè)備與材料：展示光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵制造設(shè)備，以及硅片、光刻膠、高純氣體等核心材料。
設(shè)計(jì)與封測(cè)：涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、EDA工具、Chiplet先進(jìn)封裝、3D封裝等技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。
第三代半導(dǎo)體：碳化硅、氮化鎵等材料在新能源、5G通信、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用成為焦點(diǎn)，中芯國(guó)際、三安光電等企業(yè)將發(fā)布量產(chǎn)成果。
國(guó)際化與專業(yè)化融合全球資源匯聚：吸引英特爾、高通、Arm等國(guó)際龍頭企業(yè)，以及中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、華為等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)參展，搭建全球化交流平臺(tái)。
高端論壇與研討：舉辦全球IC企業(yè)家大會(huì)、半導(dǎo)體投融資論壇、人工智能芯片論壇等20余場(chǎng)專題活動(dòng)，探討行業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)突破。
前沿技術(shù)展示AI與半導(dǎo)體融合：展示AI在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的應(yīng)用，如智能微電網(wǎng)、云儲(chǔ)能管理等解決方案。
沉浸式體驗(yàn)：通過VR模擬晶圓制造流程、GaN快充拆解實(shí)驗(yàn)室等互動(dòng)環(huán)節(jié)，增強(qiáng)觀眾對(duì)技術(shù)的直觀理解。
實(shí)效對(duì)接與人才培育供需對(duì)接活動(dòng)：為觀眾提供與參展企業(yè)面對(duì)面交流的機(jī)會(huì)，助力精準(zhǔn)對(duì)接優(yōu)質(zhì)資源。
產(chǎn)教融合專區(qū)：展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制，發(fā)布人才需求信息，舉辦現(xiàn)場(chǎng)招聘會(huì)，為行業(yè)輸送高素質(zhì)專業(yè)人才。
行業(yè)影響
推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)：展會(huì)將發(fā)布《2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)白皮書》，揭示第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的最新突破，助力企業(yè)把握技術(shù)變革機(jī)遇。
促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)協(xié)同發(fā)展：北京作為全球集成電路重要增長(zhǎng)極，展會(huì)將吸引本地及周邊地區(qū)企業(yè)參與，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)與區(qū)域產(chǎn)業(yè)深度融合。
構(gòu)建全球合作網(wǎng)絡(luò)：通過國(guó)際展區(qū)、跨國(guó)技術(shù)論壇等形式，助力中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)拓展海外市場(chǎng)，提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。
參展價(jià)值
對(duì)參展商：展示創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，對(duì)接全球采購(gòu)需求，提升品牌影響力。例如，中芯國(guó)際將首發(fā)國(guó)產(chǎn)8英寸SiC生產(chǎn)線技術(shù)，打破海外壟斷。
對(duì)觀眾：獲取行業(yè)最新動(dòng)態(tài)與技術(shù)解決方案，拓展人脈資源。展會(huì)提供“線上線下”融合觀展模式，觀眾可通過VR展館、智能匹配系統(tǒng)等工具提升參會(huì)效率。
對(duì)行業(yè)：推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，助力“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。例如，第三代半導(dǎo)體材料在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用可降低能耗30%以上。