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2025北京國際半導體展-中國半導體設(shè)備展

  日期:2025-08-12 09:56:01  瀏覽量:258   移動端
 主辦單位:聯(lián)系主辦方獲取詳情  展館名稱:北京國家會議中心
 承辦單位:聯(lián)系主辦方獲取詳情  展會日期:2025-11-23 至 2025-11-25
 展出地址:北京國家會議中心  聯(lián)系電話:18217217340
2025北京國際半導體展-中國半導體設(shè)備展,將于2025-11-23 至 2025-11-25在北京國家會議中心舉辦,主辦單位為中國半導體行業(yè)協(xié)會中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米,參展品近千家,觀眾近數(shù)萬人次。誠邀參展參觀!
2025北京國際半導體展-中國半導體設(shè)備展展會期間,擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商上萬人,總參觀人次預計不低于1-5萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025第二十二屆北京半導體展覽會
>主辦單位
中國半導體行業(yè)協(xié)會中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
>承辦單位
北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br /> 展會概況
2025年北京國際半導體展覽會以多場次、多主題的形式呈現(xiàn),覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié),成為行業(yè)技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作的重要平臺。其中:
中國國際半導體博覽會(IC China 2025):定于2025年11月23日至25日在北京國家會議中心舉辦,展覽面積達4萬平方米,預計吸引600家展商和2.6萬名專業(yè)觀眾。
北京國際電子及半導體技術(shù)展覽會:聚焦第三代半導體材料(如碳化硅、氮化鎵)及先進封裝技術(shù),中芯國際、三安光電、華為等企業(yè)將展示國產(chǎn)8英寸SiC生產(chǎn)線、1200V GaN汽車芯片等突破性成果。
其他場次:包括2025年5月21日至23日、6月25日至27日、8月27日至29日等不同時間段的展會,分別在中國國際展覽中心朝陽館、國家會議中心等地舉辦,涵蓋設(shè)備制造、材料、設(shè)計、封測等細分領(lǐng)域。
展會亮點
全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋設(shè)備與材料:展示光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵制造設(shè)備,以及硅片、光刻膠、高純氣體等核心材料。
設(shè)計與封測:涵蓋集成電路設(shè)計、EDA工具、Chiplet先進封裝、3D封裝等技術(shù),推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。
第三代半導體:碳化硅、氮化鎵等材料在新能源、5G通信、電動汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用成為焦點,中芯國際、三安光電等企業(yè)將發(fā)布量產(chǎn)成果。
國際化與專業(yè)化融合全球資源匯聚:吸引英特爾、高通、Arm等國際龍頭企業(yè),以及中芯國際、紫光集團、華為等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)參展,搭建全球化交流平臺。
高端論壇與研討:舉辦全球IC企業(yè)家大會、半導體投融資論壇、人工智能芯片論壇等20余場專題活動,探討行業(yè)趨勢與技術(shù)突破。
前沿技術(shù)展示AI與半導體融合:展示AI在芯片設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的應(yīng)用,如智能微電網(wǎng)、云儲能管理等解決方案。
沉浸式體驗:通過VR模擬晶圓制造流程、GaN快充拆解實驗室等互動環(huán)節(jié),增強觀眾對技術(shù)的直觀理解。
實效對接與人才培育供需對接活動:為觀眾提供與參展企業(yè)面對面交流的機會,助力精準對接優(yōu)質(zhì)資源。
產(chǎn)教融合專區(qū):展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制,發(fā)布人才需求信息,舉辦現(xiàn)場招聘會,為行業(yè)輸送高素質(zhì)專業(yè)人才。
行業(yè)影響
推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級:展會將發(fā)布《2025半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)白皮書》,揭示第三代半導體、先進封裝等領(lǐng)域的最新突破,助力企業(yè)把握技術(shù)變革機遇。
促進區(qū)域經(jīng)濟協(xié)同發(fā)展:北京作為全球集成電路重要增長極,展會將吸引本地及周邊地區(qū)企業(yè)參與,推動半導體技術(shù)與區(qū)域產(chǎn)業(yè)深度融合。
構(gòu)建全球合作網(wǎng)絡(luò):通過國際展區(qū)、跨國技術(shù)論壇等形式,助力中國半導體企業(yè)拓展海外市場,提升全球競爭力。
參展價值
對參展商:展示創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù),對接全球采購需求,提升品牌影響力。例如,中芯國際將首發(fā)國產(chǎn)8英寸SiC生產(chǎn)線技術(shù),打破海外壟斷。
對觀眾:獲取行業(yè)最新動態(tài)與技術(shù)解決方案,拓展人脈資源。展會提供“線上線下”融合觀展模式,觀眾可通過VR展館、智能匹配系統(tǒng)等工具提升參會效率。
對行業(yè):推動半導體技術(shù)標準化與產(chǎn)業(yè)化進程,助力“雙碳”目標實現(xiàn)。例如,第三代半導體材料在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用可降低能耗30%以上。


 

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