時(shí)間：2026年4月9-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
從需求端看，中國(guó)大陸是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模為1925億美元，占比34.6%，居全球之首，是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。從這個(gè)數(shù)據(jù)來看，中國(guó)的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上，比美國(guó)多13%，比歐洲、日本多26%。
我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
國(guó)家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入若干特別措施的意見》。《意見》提出，要?jiǎng)?chuàng)新市場(chǎng)準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺(tái)。支持深圳優(yōu)化同類交易場(chǎng)所布局，組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái)，促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集展。
觀眾邀請(qǐng)Audience invitation：
集團(tuán)組團(tuán)參觀：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、中電國(guó)際信息服務(wù)有限公司、比亞迪集團(tuán)、創(chuàng)維集團(tuán)、創(chuàng)維研究院、康佳集團(tuán)、中興通訊、華為集團(tuán)、中國(guó)電信、TCL集團(tuán)、天馬微電子、珠海格力電器、深圳三星電子、LG Display、深圳長(zhǎng)城開發(fā)、富士康科技集團(tuán)、美的集團(tuán)、惠而浦、萬(wàn)和、步步高集團(tuán)、三華工業(yè)有限公司等。
政府及協(xié)會(huì)合作觀眾組織：廣州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、東莞電子行業(yè)協(xié)會(huì)、佛山電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)、肇慶電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)、中山電子行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、潮州電子商會(huì)、順德電子商會(huì)、順德電子商務(wù)協(xié)會(huì)、潮州電子電機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)、廣東省電子行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳電子商會(huì)、中山電子信息協(xié)會(huì)、廣州市電子信息技師協(xié)會(huì)等。
電子市場(chǎng)或民間機(jī)構(gòu)組團(tuán)：華強(qiáng)電子市場(chǎng)、寶安電子城、東莞長(zhǎng)安明和電子市場(chǎng)、深圳賽格電子城、華利嘉電子市場(chǎng)、東莞賽格電子市場(chǎng)。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
80，000專業(yè)觀眾
100，000平方展覽面積
600參展商
30主題，100場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康等智能化應(yīng)用類；
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